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产品名称: | TB2200单组份环氧树脂系列 |
| 产品编号: | N200791984113 | |
| 产品价格: | 请咨询本公司 | |
| 生 产 商: | 日本三键 | |
| 销 售 商: | 奇泰 | |
| 发布日期: | 2007-9-19 | |
| 查看数次: | 3720 次 | |
| 产 品 详 细 介 绍 | ||
●容量:1, 2, 3, 4, 或5千克圆形罐装,20千克桶装,包装容量因产品型号而异。
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220X Series ![]()
常规粘接、密封及铸型用,60°C以上固化。
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221X Series ![]()
常规粘接、密封及铸型用,80°C以上固化。
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222X Series ![]()
常规粘接、密封及铸型用,100°C以上固化。
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223X Series ![]()
常规粘接、密封及铸型用,120°C以上固化。
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224X Series ![]()
高强度构造粘接用。
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225X Series ![]()
灌封用,高柔韧性。
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228X Series ![]()
特殊用途适用。
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2284 Series ![]()
发动机平衡修正剂。
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2222R ![]()
回流焊耐热型单组分环氧树脂。
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2270C ![]()
低固化收缩型单组分环氧树脂。
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2275 ![]()
低粘度・浸透性单组分环氧树脂
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2217H,2217J![]()
SMT (Surface Mount Technology)专用单组分环氧树脂贴片胶。
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2202F ![]()
CSP ・BGA 贴装用底层填料。
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2274 ![]()
CSP ・BGA 贴装用底层填料。
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2274B ![]()
CSP ・BGA 贴装用底层填料。
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2274C ![]()
CSP ・BGA 贴装用底层填料。